股票代码:839222中文|English

产物中央

EFPscan系列平板CT
首页 > 产物中央 >

       EFPscan系列平板CT针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产物质量控制的需求,办理三维分层成像要害迷信题目,完成电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度主动无损检测,将使用于航天、航空、海装、陆装、战略武器等各种配备电子学体系的产物判定与评价、粉碎性物理剖析(DPA)、产物工艺质量判定等,在武器配备的研制消费关键中、在配备研制历程中,辨认由于产物设计、工艺设计、物料引入历程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及布局毁伤等,进步电子产物质量和牢靠性程度,提拔产物研发设计和制造工艺程度,加强高端电子产物缺陷辨认与剖析本领。

EFPscan.png




检索标签:生效剖析     MEMS     倒装焊 

1、奇特的机器体系设计,高效正确的图像重修算法,办理通例3D X-rayCT图像层间堆叠题目,复原本真;

2、真正的3D/4D高精度成像本领,亚微米级细节探测本领(≤1μm)。

3、全主动样品切换,完成样品的在线检测和三维图像主动拼接。

4、满意多层PCB封装、BGA焊接等SMT检测、IC芯片绑定缺陷检测、硅通孔工艺检测、高密度封装电子元器件的检测需求。