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检测办事

  X射线无损三维检测可以直观表现电子元器件外貌及其外部肯定深度的布局信息,有助于电子元器件封装历程中外部缺陷的检测。可针对但不限于球栅阵列器件BGA浸润不良、外部裂纹、空泛、多锡、少锡等题目,以及庞大细密组装部件中的坏件、错件、隐蔽元件、PCB开/短路、功效生效,脚翘、脚弯等题目举行无损三维成像检测,还可遍及使用于第三代半导体器件、超大范围集成电路以及量子功效器件等新型交织研讨范畴,完成无损表征产物的外部布局及地位干系、外部身分组成比例检测,洞察微生效及加工缺陷,在电子封装范畴展开多方面的研讨事情。

       意彩彩票细密仪器工程技能职员在PCB/PCBA质量评价、生效剖析及UL认证范畴有多年的履历,积聚了少量的现实案例,针对客户在研发、认证、消费及客服赞扬等差别阶段提供差别的办理方案,使客户可以疾速办理题目,抢占市场先机。

  • PCB:润湿不良、分层、开路、短路等

  • PCBA:润湿不良、焊点开裂、失件、器件生效、腐化等 

  • PCB测试与评价:三维形貌表征、尺寸丈量等